Reoveepuhastuskemikaalide kasutusalad

Flokulatsioon/koagulatsioon: lisades selliseid kemikaale nagu polüalumiiniumkloriid (PAC) ja polüakrüülamiid (PAM), destabiliseeritakse vees olevad heljuvad tahked ained ja kolloidsed osakesed ning agregeeritakse suuremateks helvesteks, mis muudab nende settimise või flotatsiooni teel eemaldamise lihtsamaks. Sobib esmaste settepaakide, sekundaarsete settepaakide ja täiustatud töötlemisetappide jaoks.

Muda konditsioneerimine ja veetustamine: katioonse polüakrüülamiidi (CPAM), rauasoolade/alumiiniumsoolade jne kasutamine, et parandada muda veetustamist, vähendada mudakoogi niiskusesisaldust ning suurendada plaadi{1}}ja -raami filtreerimise või tsentrifugaalse veetustamise tõhusust.

pH reguleerimine: hapete (nt väävelhape) või aluste (nagu naatriumhüdroksiid, lubi) kasutamine happelise või aluselise reovee reguleerimiseks neutraalseks, mis vastab järgnevate puhastusprotsesside nõuetele.

Oksüdatsiooni{0}}vähendamine: kasutatakse tööstusliku reovee puhastamiseks, mis sisaldab mürgiseid aineid, nagu tsüaniidid, kroom ja sulfiidid. Saasteainete lagundamiseks lisatakse kemikaale, nagu naatriumhüpoklorit või Fentoni reaktiiv (H₂O₂ + Fe²⁺).

Desinfitseerimine ja steriliseerimine: enne tühjendamist või taaskasutamist kasutatakse patogeensete mikroorganismide hävitamiseks kloori{0}}põhiseid aineid (nt naatriumhüpoklorit), osooni või isotiasolinoone.

Demulgeerimine ja vahutamine: demulgaatoreid kasutatakse õlise reovee eeltöötluses, et purustada õli{0}}veeemulsioon; vahueemaldajad eemaldavad õhutamisel või segamisel tekkiva vahu.

Fosfori eemaldamine: fosfori eemaldamise ainete (nt rauasoolad, alumiiniumsoolad või spetsiaalsed keemilised fosforieemaldajad) lisamine, et eemaldada kogu fosforit sadestamisreaktsioonide kaudu, eemaldamise kiirusega üle 90%.

Korrosiooni tõkestamine ja katlakivi ennetamine: tööstuslikes tsirkuleerivates veesüsteemides lisatakse katlakivi inhibiitoreid (nt polüasparagiinhape, PASP) ja korrosiooniinhibiitoreid, et vältida torude katlakivi teket ja korrosiooni.